泉州安溪县LED芯片及外延制造和LED封装应用生产项目
| 招商项目 |2016-02-10
项目类型:新项目
合作模式:独资
项目所属行业:电子器件
项目主要内容:
一、项目内容及建设规模:年产50台LED芯片及外延制造设备,年产100KK的LED封装应用项目。
二、项目建设理由和条件:“十二五”是光电产业高成长期,2015年光电产业可能取代传统电子产业,成为21世纪最大的产业,福建泉州(湖头)光电产业园项目的建设将有利于国际光电、光伏技术产业高端项目落地。
三、项目总投资:33亿元。
四、项目经济效益分析:项目全部建成后,年产值20亿元,利润7亿,投资回收期约为4年。
五、项目前期工作进展情况:项目完成土地总体规划,土地完成平整,基础设施已组织建设。